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記憶體晶片巨頭 SK 海力士擬赴美上市,融資百億美元有望終結記憶體荒

記憶體晶片巨頭 SK 海力士擬赴美上市,融資百億美元有望終結記憶體荒

Techcrunch·9 天前

SK 海力士潛在的美國上市計劃可能籌集 100 億至 140 億美元,以幫助其建立更多產能,鼓勵其他公司效仿,並結束 RAMmageddon 記憶體短缺局面。

已在韓國綜合股價指數(KOSPI)上市的韓國記憶體晶片巨頭 SK 海力士(SK hynix),正為潛在的美國上市奠定基礎。據報導,此次上市預計可籌集約 100 億至 140 億美元。

該公司本週宣布,已就此次上市向相關單位秘密提交了 F-1 表格,目標定於 2026 年下半年。

但真正的問題不僅在於能籌集多少資金,而在於作為 AI 晶片供應鏈中最關鍵的角色之一,美國上市是否能提升其交易價值。

儘管 SK 海力士在高度頻寬記憶體(HBM)——這是驅動輝達(Nvidia)等公司 AI 系統的關鍵組件——中扮演著至關重要的角色,但據一位駐首爾的半導體分析師表示,該股的交易價格歷來低於全球同行。其市值約為 4,400 億美元,但其估值倍數仍低於在美國上市的半導體公司,這引發了人們的疑問:地理位置而非基本面,是否是造成這一差距的部分原因。

此舉被廣泛視為努力提升其估值,以匹配美光(Micron)等全球同行。

該分析師告訴 TechCrunch:「SK 海力士在美國上市可能有助於縮小與全球同行長期存在的估值差距。儘管其生產能力與美國晶片製造商相當,甚至在某些領域更強,但這家韓國公司的交易價格歷來存在折價,部分原因是其主要上市地點在韓國。」

分析師還提到形塑這筆交易的結構性因素。「SK 海力士的最大股東 SK Square 截至 2025 年 12 月持有 20.07% 的股份,根據韓國的控股公司法規,必須維持至少 20% 的持股比例。」

分析師表示,根據目前的股價,發行約 2% 的新股可籌集 100 億至 140 億美元,同時讓 SK Square 維持其持股門檻。(根據韓國《公平交易法》,控股公司必須維持子公司的最低持股比例,上市公司至少為 20%,以保留控制權。)

這已有先例。例如,台灣積體電路製造公司(TSMC)在美國上市的股票價格有時會高於其在台灣本土的股票,特別是在 AI 驅動的需求強勁時期,這表明交叉上市可以影響投資者對同一基礎業務的定價方式。

此舉已在更廣泛的韓國晶片產業產生漣漪。在 SK 海力士提交申請後,一些投資者現在正推動三星電子(Samsung Electronics)考慮類似的美國上市。根據彭博社報導,大股東 Artisan Partners 週五表示,在美國上市(技術上稱為美國存託憑證,即 ADR)也可以幫助三星提升估值,並讓美國散戶投資者有機會購買其股票。

資金衝刺以滿足 AI 驅動的需求

SK 海力士計劃的 ADR 上市也被廣泛視為在增加資本支出之前確保資金的舉措,以滿足 AI 半導體對記憶體日益增長的需求。

在 3 月 25 日的年度股東大會上,SK 海力士執行長郭魯正(Noh-Jung Kwak)表示,財務能力將是維持 AI 時代增長的關鍵,並補充說公司目標是擁有約 750 億美元(超過 100 兆韓元)的淨現金以支持長期投資。

記憶體成本飆升和供應有限一直是減緩 AI 建設的瓶頸之一,同時也影響了消費級遊戲玩家等其他行業。這種情況被稱為「記憶體末日」(RAMmageddon),據《自然》(Nature)雜誌報導,如果市場沒有變化,預計這種情況將持續到至少 2027 年。

時間將證明這一末日預測是否成立。科技巨頭們正致力於通過增加製造以外的其他方式來解決「記憶體末日」。例如,Google 本週推出了一項名為 TurboQuant 的技術,這是一種超高效的 AI 記憶體壓縮算法,它能讓 AI 在使用記憶體時變得更加高效。

儘管如此,種種跡象表明,增加記憶體產量仍是必要的。SK 海力士正準備迎接一波資本密集型項目。該公司計劃到 2050 年投資約 4,000 億美元,在韓國龍仁市建立半導體聚落。它還在韓國和美國印第安納州建設新設施,計劃投資分別約為 250 億美元和 33 億美元,凸顯了所需的資金規模。

這家晶片製造商本週表示,將在 2027 年前向 ASML 採購價值 79 億美元的先進極紫外光(EUV)曝光機,旨在提高用於 AI 的高頻寬記憶體(HBM)產量。

所有這一切都將得到一場重磅美國 IPO 的支持。而這可能會引發其他韓國晶片製造商紛紛效仿。

https://techcrunch.com/2026/03/27/memory-chip-giant-sk-hynix-could-help-end-rammageddon-with-blockbuster-us-ipo/