
記憶體晶片巨頭 SK 海力士擬赴美上市,融資百億美元有望終結記憶體荒
SK 海力士潛在的美國上市計劃可能籌集 100 億至 140 億美元,以幫助其建立更多產能,鼓勵其他公司效仿,並結束 RAMmageddon 記憶體短缺局面。
已在韓國綜合股價指數(KOSPI)上市的韓國記憶體晶片巨頭 SK 海力士(SK hynix),正為潛在的美國上市奠定基礎。據報導,此次上市預計可籌集約 100 億至 140 億美元。
該公司本週宣布,已就此次上市向相關單位秘密提交了 F-1 表格,目標定於 2026 年下半年。
但真正的問題不僅在於能籌集多少資金,而在於作為 AI 晶片供應鏈中最關鍵的角色之一,美國上市是否能提升其交易價值。
儘管 SK 海力士在高度頻寬記憶體(HBM)——這是驅動輝達(Nvidia)等公司 AI 系統的關鍵組件——中扮演著至關重要的角色,但據一位駐首爾的半導體分析師表示,該股的交易價格歷來低於全球同行。其市值約為 4,400 億美元,但其估值倍數仍低於在美國上市的半導體公司,這引發了人們的疑問:地理位置而非基本面,是否是造成這一差距的部分原因。
此舉被廣泛視為努力提升其估值,以匹配美光(Micron)等全球同行。
該分析師告訴 TechCrunch:「SK 海力士在美國上市可能有助於縮小與全球同行長期存在的估值差距。儘管其生產能力與美國晶片製造商相當,甚至在某些領域更強,但這家韓國公司的交易價格歷來存在折價,部分原因是其主要上市地點在韓國。」
分析師還提到形塑這筆交易的結構性因素。「SK 海力士的最大股東 SK Square 截至 2025 年 12 月持有 20.07% 的股份,根據韓國的控股公司法規,必須維持至少 20% 的持股比例。」
分析師表示,根據目前的股價,發行約 2% 的新股可籌集 100 億至 140 億美元,同時讓 SK Square 維持其持股門檻。(根據韓國《公平交易法》,控股公司必須維持子公司的最低持股比例,上市公司至少為 20%,以保留控制權。)
這已有先例。例如,台灣積體電路製造公司(TSMC)在美國上市的股票價格有時會高於其在台灣本土的股票,特別是在 AI 驅動的需求強勁時期,這表明交叉上市可以影響投資者對同一基礎業務的定價方式。
此舉已在更廣泛的韓國晶片產業產生漣漪。在 SK 海力士提交申請後,一些投資者現在正推動三星電子(Samsung Electronics)考慮類似的美國上市。根據彭博社報導,大股東 Artisan Partners 週五表示,在美國上市(技術上稱為美國存託憑證,即 ADR)也可以幫助三星提升估值,並讓美國散戶投資者有機會購買其股票。
資金衝刺以滿足 AI 驅動的需求
SK 海力士計劃的 ADR 上市也被廣泛視為在增加資本支出之前確保資金的舉措,以滿足 AI 半導體對記憶體日益增長的需求。
在 3 月 25 日的年度股東大會上,SK 海力士執行長郭魯正(Noh-Jung Kwak)表示,財務能力將是維持 AI 時代增長的關鍵,並補充說公司目標是擁有約 750 億美元(超過 100 兆韓元)的淨現金以支持長期投資。
記憶體成本飆升和供應有限一直是減緩 AI 建設的瓶頸之一,同時也影響了消費級遊戲玩家等其他行業。這種情況被稱為「記憶體末日」(RAMmageddon),據《自然》(Nature)雜誌報導,如果市場沒有變化,預計這種情況將持續到至少 2027 年。
時間將證明這一末日預測是否成立。科技巨頭們正致力於通過增加製造以外的其他方式來解決「記憶體末日」。例如,Google 本週推出了一項名為 TurboQuant 的技術,這是一種超高效的 AI 記憶體壓縮算法,它能讓 AI 在使用記憶體時變得更加高效。
儘管如此,種種跡象表明,增加記憶體產量仍是必要的。SK 海力士正準備迎接一波資本密集型項目。該公司計劃到 2050 年投資約 4,000 億美元,在韓國龍仁市建立半導體聚落。它還在韓國和美國印第安納州建設新設施,計劃投資分別約為 250 億美元和 33 億美元,凸顯了所需的資金規模。
這家晶片製造商本週表示,將在 2027 年前向 ASML 採購價值 79 億美元的先進極紫外光(EUV)曝光機,旨在提高用於 AI 的高頻寬記憶體(HBM)產量。
所有這一切都將得到一場重磅美國 IPO 的支持。而這可能會引發其他韓國晶片製造商紛紛效仿。