微軟解決晶片難題的計畫部分仰賴 OpenAI 承擔重任

Techcrunch·

據報導，微軟正利用與 Broadcom 合作開發的 OpenAI 客製化 AI 晶片設計，以增強自身半導體能力。此策略性舉措旨在提升微軟對抗 Google 和 Amazon 等競爭對手的表現。

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— Techcrunch

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